产品经理(激光微加工装备方向)
年俸:35万元以上
苏州维嘉科技股份有限公司> 業種:高端装备制造 学历要求:硕士及以上学历 採用予定の人数:1 発布日付:2022-06-30
職責
1.负责半导体晶圆切割或激光钻孔装备整机产品开发;
2.指导完成样机需求调研、样机开发、软硬件调试、工艺测试验证和性能迭代提升研发流程;
3.与市场部门合作,通过产线快速验证,达到国外同类设备相近功能和性能,掌握高性能激光切割、钻孔工艺和整机关键技术。
職務要件
1.10年以上高速高精密激光微加工装备产品开发经验,有国外类似产品(激光划片或激光钻孔)开发经验者优先;
2.精通柔性PCB、SMT和晶圆激光微加工工艺需求,尤其熟悉高速高精密激光钻孔、切割工艺,具备激光微加工装备产线验证成功经验;
3.精通各种激光器和激光光路传输聚焦基本原理,精通分光、DOE/SLM并行激光加工光路构建者优先。

公司基本信息
性质:
業種:
规模:
住所:苏州工业园区创苑路188号
公司概况
苏州维嘉科技股份有限公司,成立于2007年,总部位于江苏苏州,是国内知名数字化智能高端专用装备提供商、中国PCB核心设备领域领军企业、国家高新技术企业、江苏省创新型企业、江苏省专精特新企业。目前处于深交所创业板上市申请阶段,2021年9月29日创业板IPO获受理。公司专注于精密数控、智能制造、机器人、工业激光、视觉检测等技术产品的研发,产品广泛应用于PCB、半导体、SMT、3C金属超精密加工等领域。公司核心产品为PCB钻孔设备及PCB成型设备,覆盖PCB生产的核心工序,产品销量位居行业前列。
公司深耕PCB钻孔领域十余年,在高精度装备控制、高速高精运动控制、电气工程、机器视觉等方面拥有较为深厚的技术积累。公司是国内少数拥有X/Y/Z多轴独立分体结构成熟技术与三轴全直线驱动技术并实现量产的PCB专用设备制造商,可实现超高精度钻孔及成型加工,公司的Multi系列钻孔机能够独立补偿各轴定位精度,具备高精度、高效率、高稳定性的产品优势,处于国际先进水平;公司的Multi系列铣边机采用三轴全直线驱动技术、视觉补偿技术及深度控制技术,具备高精度成型、控深成型等功能,处于国际先进水平。公司核心产品在关键技术领域整体达到国际先进水平,具有较强的产品竞争力。截止到2022年4月13日公司拥有授权发明专利102件、实用新型专利101件、外观设计专利9件、软件著作权45件。
公司先后建立了江苏省企业工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省研究生工作站等科技创新平台。多款产品获评“江苏省科学技术奖三等奖”、“苏州市科学技术奖二等奖”,“江苏省首台(套)重大装备产品”,“江苏省专精特新产品”、“江苏省自主创新产品”、“苏州市名牌产品”等称号。
  
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